
ものづくり環境の急激な変化に対応するためのひとつの道具としてCAEの利用があります。IoT、 3Dプリンタ、クラウドCAE、先端材料モデリングなど現在のCAE側から見ると活用できる部分と上手く行かない部分があります。そこで、今回は設計、開発、生産、品質、試験、解析部門の方が直面している課題を解決するためのヒントとして、各分野のエキスパートの方をお招きし、ご講演いただきます。
開催日 | 2015年11月6日(金) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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時間 | 10:00 ~ 16:30(受付開始:9:30~) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
会場 | AP品川 東京都港区高輪3-25-23 京急第2ビル 9・10F(受付9F) ![]() 交通アクセス 東海道新幹線・JR東海道線・JR山手線・JR京浜東北線・JR横須賀線・京浜急行線 「品川」駅徒歩約3分 |
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内容 |
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主催 | 株式会社 CAEソリューションズ(弊社) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
参加費 | 無料 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
定員 | 80名様 |
懇親会 | 時間: 17:00~19:00 (受付:16:45~) 場所: ザ ランドマークスクエア トーキョー 小宴会場「SUITE(スィート)」 ※シナガワグース 27F ![]() |
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ダウンロード資料 | CAE利用技術研究会2015/「第5回 DADiSP利用技術研究会」 チラシ(PDF) |
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