概要▼
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Mentor Forum 2016の会場のブースにて熱流体解析ソフトFloEFDを展示いたします。
| 開催日 | 2016年7月22日（金） | |||
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| 時間 | 10:00 － 17:00 (受付開始 9:30～) | |||
| 会場 | 東京コンファレンスセンター・品川 東京都港区港南1-9-36 アレア品川 5F | |||
| 内容 |
10:00-10:10 開会ご挨拶 10:10-10:55 T3Sterを利用したTIMの放熱性能評価 10:55-11:40 高温動作SiCパワーモジュールのための熱抵抗評価 11:40-12:40 休憩 12:40-13:55 Application of PWT in the research and development of power device 13:55-14:40 SiCパワーデバイス向け銅ナノシンター接合材の開発とその評価 14:40-14:55 休憩 14:55-15:45 MicReD製品開発アップデート 15:45-16:05 大学研究室におけるT3Sterを用いたパワエレ研究 16:05-16:50 T3Sterを活用した半導体の熱設計 ～熱設計・信頼性試験 事例紹介～ 16:50-17:00 閉会ご挨拶 弊社CAEソリューションズでは熱流体解析ソフトウェアFloEFDをご紹介いたします
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| 主催 | メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 | |||
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
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