Mentor Forum 2016 – for T3Ster Users

概要▼

Mentor Forum 2016の会場のブースにて熱流体解析ソフトFloEFDを展示いたします。

開催日

2016年7月22日（金）

時間

10:00 － 17:00 (受付開始 9:30～)

会場

東京コンファレンスセンター・品川東京都港区港南1-9-36　アレア品川 5F

内容

10:00-10:10 開会ご挨拶
10:10-10:55 T3Sterを利用したTIMの放熱性能評価
10:55-11:40 高温動作SiCパワーモジュールのための熱抵抗評価
11:40-12:40 休憩
12:40-13:55 Application of PWT in the research and development of power device
13:55-14:40 SiCパワーデバイス向け銅ナノシンター接合材の開発とその評価
14:40-14:55 休憩
14:55-15:45 MicReD製品開発アップデート
15:45-16:05 大学研究室におけるT3Sterを用いたパワエレ研究
16:05-16:50 T3Sterを活用した半導体の熱設計～熱設計・信頼性試験事例紹介～
16:50-17:00 閉会ご挨拶

弊社CAEソリューションズでは熱流体解析ソフトウェアFloEFDをご紹介いたします

FloEFD -熱流体解析

流体解析ソフトウェアFloEFDの最新バージョンv.14がリリースされました。ターボ機械などの解析に有効なスライディングメッシュ機能が付加されました。また、LEDランプの曇り、ジェット機の翼の凍結・融解などの現象のシミュレーションにも適用可能になりました。その他、輻射、多孔質モデルの強化、操作性、後処理機能の向上、クライアント・サーバー機能強化など、更に設計支援のための熱・流体解析ソフトウェアとしてお役に立てるツールになっています。

主催

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

参加費

無料（事前登録制）

その他製品スクール一覧

はじめてのスクール一覧

基礎スクール

Mentor Forum 2016の会場のブースにて熱流体解析ソフトFloEFDを展示いたします。

弊社CAEソリューションズでは熱流体解析ソフトウェアFloEFDをご紹介いたします