概要▼
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今年もMentor Forum 2017会場の展示コーナーにて熱流体解析ソフトSimcenter FLOEFDをご紹介いたします。
| 開催日 | 2017年6月29日（木） | |||
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| 時間 | 10:00 － 17:00 (受付開始 9:30～) | |||
| 会場 | 東京コンファレンスセンター・品川 東京都港区港南1-9-36 アレア品川 5F | |||
| 内容 |
10:00-10:15 開会ご挨拶 10:15-11:15 熱抵抗をベースとした「上流設計」へのステップと新しい熱設計メソドロジー（基調講演） 11:15-11:50 パワーデバイスの信頼性動向と国際標準化 11:50-13:00 休憩/ランチオンセッション:電子機器専用熱流体解析ツール「FloTHERM」のご紹介 13:00-13:35 GaN HEMTデバイスのパワーサイクル試験 13:35-14:10 無加圧接合用焼結銅ダイボンド材料の開発と信頼性評価 14:10-15:00 MicReD製品開発アップデート 15:00-15:30 休憩 15:30-16:10 これで電子機器の熱設計が楽になる3つのイノベーション 16:10-16:50 次世代パワー半導体実装における過渡熱特性評価と国際標準化の動向 16:50-17:00 閉会ご挨拶 弊社CAEソリューションズでは熱流体解析ソフトウェアSimcenter FLOEFDをご紹介いたします
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| 主催 | メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 | |||
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
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