Mentor Forum 2017 – for T3Ster Users

概要▼

今年もMentor Forum 2017会場の展示コーナーにて熱流体解析ソフトFloEFDをご紹介いたします。

開催日

2017年6月29日（木）

時間

10:00 － 17:00 (受付開始 9:30～)

会場

東京コンファレンスセンター・品川東京都港区港南1-9-36 アレア品川 5F

内容

10:00-10:15 開会ご挨拶
10:15-11:15 熱抵抗をベースとした「上流設計」へのステップと新しい熱設計メソドロジー（基調講演）
11:15-11:50 パワーデバイスの信頼性動向と国際標準化
11:50-13:00 休憩/ランチオンセッション:電子機器専用熱流体解析ツール「FloTHERM」のご紹介
13:00-13:35 GaN HEMTデバイスのパワーサイクル試験
13:35-14:10 無加圧接合用焼結銅ダイボンド材料の開発と信頼性評価
14:10-15:00 MicReD製品開発アップデート
15:00-15:30 休憩
15:30-16:10 これで電子機器の熱設計が楽になる3つのイノベーション
16:10-16:50 次世代パワー半導体実装における過渡熱特性評価と国際標準化の動向
16:50-17:00 閉会ご挨拶

弊社CAEソリューションズでは熱流体解析ソフトウェアFloEFDをご紹介いたします

FloEFD -熱流体解析

流体解析ソフトウェアFloEFDの最新バージョンv.14がリリースされました。ターボ機械などの解析に有効なスライディングメッシュ機能が付加されました。また、LEDランプの曇り、ジェット機の翼の凍結・融解などの現象のシミュレーションにも適用可能になりました。その他、輻射、多孔質モデルの強化、操作性、後処理機能の向上、クライアント・サーバー機能強化など、更に設計支援のための熱・流体解析ソフトウェアとしてお役に立てるツールになっています。

主催

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

参加費

無料（事前登録制）

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今年もMentor Forum 2017会場の展示コーナーにて熱流体解析ソフトFloEFDをご紹介いたします。

弊社CAEソリューションズでは熱流体解析ソフトウェアFloEFDをご紹介いたします