概要▼
混相流シンポジウム2017に出展致します。弊社ブースではOpenFOAM®を実用化するためのGUI、HELYX®とそのオプションソルバや設計者のための熱流体ソフトウェアSimcenter FLOEFDを展示予定ですので、是非、お立ち寄りください。
開催日 | 2017年8月19日(土)- 21日(月) | |||
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会場 | 電気通信大学 東京都調布市調布ヶ丘1-5-1 | |||
内容 |
弊社の展示内容
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主催 | 日本混相流学会 |
