講座概要
過酷な環境下での製品利用の増加に伴い、従来以上に重要視されている熱問題。
短納期対応／コスト低減／製品への要求仕様を満たしつつ、製品安全性を担保することは設計者にとって大変大きな課題です。本技術講座では、熱設計の第一人者である株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹様を基調講演にお迎えし「熱設計で失敗しない3つのポイント」についてご講演頂きます。また、応用電機株式会社様より「設計者視点」による熱設計～熱流体解析への実務的なアプローチについてご講演頂きます。
皆様方に於かれましては、ご多用のことと存じますが、是非、この機会をご活用頂きたく多くのお客様のご参加をお待ち申し上げております。

基調講演
熱設計で失敗しない3つのポイント～仮説／検証型熱設計へ～　　　　　　

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役
国峯 尚樹 様

1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。 同年、沖電気工業に入社。 電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式や熱設計に従事。 その後、電子機器用ソフトの開発、CAD／CAM／CAE／PDMの構築等を担務。 2007年に同社を退職し、サーマルデザインラボを設立。 上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、 製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、企業向け教育などを手掛ける。 主な著書に「熱設計完全制覇」「トコトンやさしい熱設計の本」「熱設計と数値シミュレーション」 「電子機器の熱流体解析入門」「電子機器の熱設計設計」などがある。 URL:http://www.thermo-clinic.com/

ご講演概要

5GやCASEに代表される高密度電子機器の開発には、熱設計が不可欠です。 試作で問題を抽出してから対策を打つ「後出し」では、開発期間や品質・コストを 満足することは出来ません。 ここでは、真のフロントローディングを実践するために必要な熱設計プロセスやツールの 活用法について解説致します。

ユーザー講演
「設計者視点」による熱設計～熱流体解析への実務的なアプローチ～        

応用電機株式会社
福岡テクノセンター 開発グループ グループマネージャー
廣橋 一則 様

京都府に本社を置く1960年創業のEMSメーカー。
電気・電子回路、プリント基板及び制御機器、
生産設備の開発～設計及び製造に強みを持つ。

ご講演概要

多様な製品開発を行うなか、益々高まるTAT短縮要求はプロジェクトにおける重要かつ課題の一つでもあります。
弊社では、この課題に対して設計上流段階における技術課題の抽出～対策検討、設計中流段階でのSIM検証を設計者自身がシームレスに行うことで、品質・効率向上を推進しています。
本講演では、「設計者視点」による実務的なアプローチと題し事例を交えながら弊社の取り組みの一端をご紹介致します。