電機電子分野
| 中国、台湾、韓国製品のシェア拡大、欧米のデザイン性と特長を持った製品の登場により、一時の勢いは失いましたが、各メーカーのブランド力、研究開発力は末端までの高い技術の蓄積によって支えられています。小型化による熱対策、クリーンルームHVAC、大型ディスプレイの設計、プラスチック製品の設計・成形などにCAEが活用されています。 |
熱対策
電子冷却
放熱板
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使用ツール：Simcenter FLOEFD 概要：設計をしながら熱対策を考慮できるので、手戻りが減り、設計期間が短縮できます。 導入費用：S/W 260万円/年+CST 80万円/年 初年度原価削減：試作費用500万円 メリット：難しいハイエンドCFDと同様の結果を導くことができます。 | お問合せ  |
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使用ツール：Simcenter FLOEFD 概要：薄い形状の処理、強制/自然対流、CAD形状をそのまま利用できるCFDです。 導入費用： 導入費用：S/W 260万円/年+CST 80万円 初年度原価削減：試作費用300万円 メリット：デザインレビューのための素早い設計検証データ提出が可能になった。 |
クリーンルームHVAC
クリーンルーム解析
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使用ツール：HELYX 概要：大規模なクリーンルーム内の空気流れの並列計算が高速にできます。 導入費用：S/W 180万円/年+CST 80万円/年 初年度原価削減：設計期間の短縮で500万円 メリット：並列コア数による課金がなく、また、HPCやクラウドCAEでの利用も可能です。 | お問合せ |
LCD熱応力解析
大型LCDの熱応力解析
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概要：熱・流体解析と構造解析の連成で熱応力が計算できます。 導入費用：S/W 180万円/年+CST 80万円/年 初年度原価削減：試作費用1000万円 メリット：AWSクラウドとローカルマシンでの両用ができコストパフォーマンスの良い解析環境構築ができます。 | お問合せ |
プラスチック射出成形解析
プラスチック製品設計
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使用ツール：Autodesk Simulation Moldflow Flex 概要：樹脂流動解析のディファクトスタンダードMoldflowの最上位機種が利用できます。併せて、構造、流体解析モジュールも使用できますので、金型の熱解析も可能です。 導入費用：S/W 300万円/年+CST 80万円/年 初年度原価削減：試作費用1000万円 メリット：高価なMoldflow Ultimateの最高級の解析機能がフルで利用できます。AWSクラウドとローカルマシン環境の両用ができます。 | お問合せ |