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製品情報Simcenter FLOEFD

回転体を含む内部流れ
Simcenter FLOEFDとは

主要なCAD(CATIA V5、Creo、NX、Solid Edge)にアドオンの熱流体解析ソフトウェアです。
データの変換やコピーを必要とせずに3D CADモデルを使用して熱流体シミュレーションを行うことが可能です。

Product Outline 製品概要

  • Simcenter FLOEFDは、バルブやレギュレーター、油圧・空圧部品、熱交換器、自動車部品、電子機器など、設計の最適化や性能解析が極めて重要な多くの産業や用途で広く利用されています。
  • 装置の温度分布
  • 装置内の熱流体解析
  • 多孔板を備えたバルブ内の流体の流れ
  • お使いの3D CAD上で熱流体シミュレーションを行う事ができるため、データ変換やコピーの手間が不要で操作性に優れています。以下のそれぞれの製品で、Solid Edge、Creo、CATIA V5、NXにアドオンできます。

     

    Simcenter FLOEFD for Solid Edge

    Simcenter FLOEFD for Creo

    Simcenter FLOEFD for CATIA V5

    Simcenter FLOEFD for NX

     

  • SOLIDWORKSのモデラ―が組み込まれた独立版もございます。

     

    Simcenter FLOEFD Standalone

  • Simcenter FLOEFD Standalone インターフェース
    Simcenter FLOEFD Standalone
  • Simcenter FLOEFD for Solid Edge インターフェース
    Simcenter FLOEFD for Solid Edge
  • Simcenter FLOEFD for Creo インターフェース
    Simcenter FLOEFD for Creo
  • Simcenter FLOEFD for CATIA V5 インターフェース
    Simcenter FLOEFD for CATIA V5
  • Simcenter FLOEFD for NX インターフェース
    Simcenter FLOEFD for NX

Functions 機能

流れ

  • 2次元/3次元流れ
  • 内部/外部流れ
  • 定常/非定常
  • 層流/乱流/遷移流
  • 亜音速/遷音速/超音速/極超音速
  • 回転体流れ
  • ポーラスメディアにおける流れ
  • バルブ内の流れ、流跡線

流体

  • 複数流体
  • 理想気体/実在気体
  • 非圧縮性/圧縮性流体
  • 非ニュートン流体
  • 回転と自由表面を組み合わせた解析

固体

  • 等方性/非等方性熱伝導
  • 不透明/透過/半透過(ふく射)
  • 燃焼

現象

  • 重力(浮力)の影響
  • 気相混合の燃焼
  • 気体相対湿度
  • 蒸気流れの凝縮
  • キャビテーション
  • トレーサー
  • 熱伝達(流体内、流体と固体間)
  • ふく射熱伝達(固体間)
  • ジュール熱(固体)
  • キャビテーション

特定の境界条件とソース

  • 旋回流とファン
  • 穴あき平板
  • ヒートパイプ
  • ヒートシンク
  • 熱電冷却器
  • 2抵抗コンポーネント
  • 接触熱抵抗
  • 電気接触抵抗
  • 熱ジョイント
  • 発光ダイオード(LED)
  • ヒートシンク

Features 特徴

設計者向けCAD統合熱流体解析ソフトウェア(CFD)

  • CADアドオン熱流体解析ソフトウェア(CFD)
  • 強靭かつ完全自動のメッシング
  • 設計者にも使いやすいCFD環境
  • 高精度でロバストなソルバー
  • パラメトリックな繰返し検討に最適
  • フライヤー内の熱流体解析
  • インテークマニホールド内の流れ
  • 装置内の捏流体解析

Case Study 事例

  • 冷房中の室内換気におけるサーキュレーター使用(設置位置・送風角度)の最適化
    Simcenter FLOEFD

    冷房中の室内換気におけるサーキュレーター使用(設置位置・送風角度)の最適化

    • Simcenter FLOEFD
    詳細を見る

Operating Environment 動作環境

OS
  • Microsoft Windows 10 Pro or Enterprise 64-bit (tested with v1909)
  • For solver:
    (Windows)
    Microsoft Windows Server 2016
    Microsoft Windows Server 2019
    Microsoft Windows Server 2016 with HPC Pack 2016
    Microsoft Windows Server 2019 with HPC Pack 2019
    (Linux)
    RHEL 7.3,  RHEL 7.6, RHEL 7.9,RHEL 8.4, SUSE SLES 11 SP4, SUSE SLES 12 SP5
CPU

Intel またはAMD製(Intel製、64bit CPU、クロック2-3GHz程度、8コア程度以上推奨)

メモリ

最低8GB(32GB以上推奨)

ストレージ

空き容量8GB以上(シミュレーションのためにはさらに多くの容量が必要)

※Simcenter FLOEFD 2022.1バージョンに基づきます。

 

 

Package Products パッケージ製品

  • HVAC

    HVACモジュールは、暖房、空調、換気システム等の専門的な解析のための追加機能が含まれます。
    空調システムの最適化に役立つ快適性パラメータや汚染物質分布シミュレーションのトレーサースタディ、建築材料に関する拡張データベース、日射シミュレーションを改善できるDiscrete Ordinatesふく射モデルなどを含みます。

    快適性解析
  • Electronics Cooling

    Electronics Coolingモジュールは、電子機器システムの熱シミュレーションをより正確に行うための機能が含まれます。
    ファンカーブやパッケージング材料、2抵抗コンポーネントの拡張データベースに加えて、ヒートパイプやPCBモデル、電流の流れによるジュール熱など、特殊な機能や物理量も含まれています。

    二抵抗コンポーネントモデル、ヒートパイプ
  • Electronics Cooling Center

    Electronics Cooling Centerモジュールは、既存のElectronics Coolingモジュール固有の機能とSimcenter™ Flotherm™ソフトウェアの新しい機能を組み合わせ、エレクトロニクス冷却機能を強化します。

  • LED

    照明業界、特にLEDに最適なモジュールで、ジャンクション温度とホットルーメンを提供するLEDモデルを含んでいます。また、Discrete Ordinatesやモンテカルロ法などの必要な放射モデルを含み、透明材料での放射の吸収やレンズのような屈折を考慮する機能を含みます。また、メンブレン、冷却された表面での吸いまうの凝縮、プラスチック材料による吸収のシミュレーション機能も備えています。

    LED照明ランプ(凝縮膜厚ダイナミクス)
  • Advanced

    Advancedモジュールは、最高でマッハ30までの極超音速流、軌道上ふく射環境、2相気体粒子流、気相混合の燃焼、凝縮液膜の蒸発を可能にする膜全体での凝縮のモデル、その凝結や溶解などを検討する、専門家向けの追加の分析機能を含みます。

    極超音速流れにおける衝撃波(大気圏再突入)
  • EDA Bridge

    EDA Bridgeモジュールは、FLOEFDとPCB基板設計のインターフェースを含みます。

    Smart PCBによってモデル化した基板の熱伝導率分布
  • Power Electrification

    Power Electrificationモジュールは、電気電池セルと回路のシミュレーションを行う機能を含みます。

    バッテリーセルの放熱
  • Embedded HEEDs

    Embedded HEEDSモジュールは、HEEDS™ソフトウェア最適化技術を使用して、複数の入力変数に対して最適化スタディを実施する機能を提供します。

    高効率なSHERPAソルバーを使用した逐次最適化
  • Structural

    Structuralモジュールは、指定された任意の外部荷重に対する構造物の応答を予測する機能を含みます。

    電子基板の熱応力分布(流体構造連成)
  • EV

    EVモジュールは、Electronics Cooling、Power Electrification、Structural、Electromagneticsモジュールで利用可能な機能およびその他の機能を含みます。

  • Ultra

    Ultraモジュールは、1つの追加ソルバーライセンスと、Embedded HEEDSと電磁気学モジュールを除く他のすべてのモジュールで利用可能な機能を含みます。

  Ultra HVAC Electronics Cooling Electronics Cooling
Center
LED Advanced EDA Bridge Power
Electrification
Embedded
HEEDS
Structural EV
電気条件
(ジュール熱)
           
電気要素
(ジュール熱)
             

2抵抗
コンポーネント

             
ヒートパイプ              
プリント基板
(PCB)
           
Smart PCB              
ネットワーク
アセンブリ
             
LED                  
バッテリー                
メンブレン              
Simcenter FLOEFD
EDA Bridge
               
ROMエクスポート                  
Simcenter FLOEFD
Package Creator
                 
PDMLファイルのインポート                
キャリブレー
ション
                 
マルチパラメータ最適化
(HEEDS)
                   
トレーサー
スタディ
                 
快適パラメータ                  
Discrete Ordinates
ふく射モデル
           
Monte Carlo
ふく射モデル
                 
軌道上の
ふく射環境
                 
粒子コレクション                  
流体膜                
吸水                
高マッハ数
オプション
                 
燃焼オプション                  
Real Gases
(NIST fluid properties)
                 
Real Gases
(Phase transition option)
                 
Structural                
Electromagnetics                    

Implementation Flow 導入までの流れ

  • お客様のご要望をヒアリング
    ヒアリング
    解析の種別、内容、評価したい項目 等
  • 複数のソフトから最適なものを選定します
    ソフトご提案

    お客様ご要望に最適なソフトを選定し、ご提案します。実際のソフトの画面や動作などもご覧いただけます。なお、ご提案内容に合わせて、「無料体験セミナー」や「ベンチマーク」も行いお客様要望にあったソフトであることをご確認いただきます

    「ベンチマーク」とは?
    一般的に解析ソフトはCADと比較しても高額となります。そのため、十分な費用対効果が無いと導入が難しいです。ベンチマークは、どのような解析が出来るのか、実際の現象と比較した差異はどうなるのかなどを検証する作業となります。


  •  導入後の運用も踏まえたご提案をいたします
    お見積り提示
    ソフトの費用と必要に応じて以下の項目についても合わせてご提案します

School & Support スクール・サポート

  • Simcenter FLOEFD 無料体験セミナー

    Simcenter FLOEFD 無料体験セミナー

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    • Simcenter FLOEFD
    • 無料体験セミナー
    • 来場型

Price 価格

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