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Examples of Fluid analysis 流体解析の事例

SOLIDWORKS Flow Simulation 電子装置の冷却
  • SOLIDWORKS Flow Simulation
  • 流体解析

電子筐体内ではチップや電源が発熱します。入口から入ってきた空気がファンから出ていく過程で、電子筐体内を冷却する様子を解析することで、問題がある領域や設計の弱点を見極めることができ、設計改善、最適化を行うかの手引きとなります。

【設定】
・メインップ5W
・小型チップ4W
・電源120℉
・コンデンサ100℉

ファンは流れを定義する境界条件のタイプの1 つです。
ファンは、選択した面の流入と流出の圧力差に応じて、一定の体積流量(または質量流量)の流れを作る理想的な装置とみなします。

実際のPCB は積層材料です。
FlowSimulationには異方性熱伝導率を持つ定義済みPCB 材料がいくつかライブラリ登録されていますが、この例題では、PCB の異方性熱伝導率は全体の冷却に大きく影響しないため、全方向に同じ熱伝導率を持つPCB 材料を使用しています。

【結果】
色を温度で表した流線を表示させます。
壁側のPCB には数本の流線しかありません。そのためPCB 上に配置されたチップの冷却に問題が生じる場合があります。さらに、PCB前面は低速であることもわかります。

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