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2026.01.15 Moldflow Insight ⅠMoldflow Insight の操作講習会では、樹脂流動解析ソフトウェア Autodesk Moldflow Insight の概要や基本的な使い方から実務で役立つ活用法まで学習することができます。 この InsightⅠコースでは、充填解析と保圧解析について基礎から解説し、演習を通して一連の作業を学んでいただきます。
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2024.07.18 【オンライン】第9回SIMULIA Abaqus技術講座
第9回を迎える本年の『SIMULIA Abaqus技術講座』は、Abaqus活用の可能性を広げる接着接合部への適用、最適化ソフトウェアとの連携、Pythonによる自動化というトピックにフォーカスしました。 基調講演では、接着接合部のCAE適用に関する第一人者東京工業大学の佐藤教授より接着接合部のCAEとその動向、ダッソー・システムズ株式会社の杉本様からは熱硬化ポリマの硬化プロセスモデルとその使用方法についてご講演いただきます。弊社からは最適化ソフトウェアとの連携、Pythonによる自動化の話題をご紹介します。 皆様のご参加をお待ちしております。よろしくお願いいたします。
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2022.07.08 音声処理の教育・研究【課題】 音声科学と聴覚科学の学生は、従来、テープレコーダー、信号発生器、アンプ、オシロスコープ、音響スペクトログラフ、そしてテープの継ぎはぎ等に精通している必要がありました。彼らは、今日さらに、音声のデジタル解析、保管と処理に堪能であることが必要です。それらの概念的基礎は、数学とエンジニアリングの知識ですが、大部分の学生は、それらの知識が不十分な聴覚科学と音声病理学(speech pathology)の出身者です。 【技術系以外の人々のためのソフトウェアツール】 ニューヨーク市立大学(CUNY)のGraduate Centerには、世界最大の音声科学と聴覚科学のアカデミック・プログラムがあります(約60人の在籍者)。アーサー・ブースロイド博士(CUNYの音声・聴覚科学の教授(Distinguished Professor))は、技術系以外の学科出身の学生に技術的なツールを提供するといった問題にしばしば直面していました。彼は、学生に視覚的で、計算に強く、かつ学習し易いソフトウェア環境が提供されることを望みました。 【問題の解決】 ブースロイド博士は、DSP社のDADiSPを選択しました。DADiSPは、学生が基本的な概念を把握すること、及び先進的な研究を実行することの両面で役立っています。 ユーザー:モントゴメリー・エレベーター キーワード:信号処理アプリケーション/音声処理
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2022.07.11回転するドラム内のマルチ球体粒子の混合
Aspherixを使ったマルチ球体の混合シミュレーションです。ドラムの中心に、鎌形のパドルが10箇所シャフトに接続されており、固定したドラムの中でシャフトが回転することで内部のマルチ球体粒子が混合されます。粒子の色は速度を表しています。このシミュレーションでは回転運動を取り扱っていますが、Aspherixで利用できるメッシュの運動はこの他に、線形運動、振動、並進運動+円運動のような複数うの運動の組み合わせ、コインのような円盤の揺れ、6DOFといった幅広い運動を加味して計算を行うことができます。 【粒子の設定】 この例では1つのマルチ球体は図右下のように3つの球が直線的に結合した状態で定義されています。構成する球体の半径違いで形状の異なるマルチ球体粒子を3種類定義します。マルチ球体粒子を構成する球の半径と全粒子内における構成割合は以下のように定義します。 マルチ球体粒子:半径0.009m,33%/半径0.010m,34%/半径0.011m,33% 法線接触モデル:hertz 接線接触モデル:history 凝集モデル:sjkr 転がり摩擦モデル:設定なし 重力設定:あり 粒子挿入設定:粒子はドラム内の4つ領域に分けてします。質量速度50kg/s、0.03s毎に挿入します。このシミュレーションでは合計800粒子が挿入されます。 【メッシュ壁面の設定】 壁面に設定した材料により機械力学的、熱力学的性質が考慮されます。ドラムは円断面の直径が1.9m、全長が2.7m、鎌状パドルのサイズは0.7mです。 法線接触モデル:hertz 接線接触モデル:history 凝集モデル:sjkr 転がり摩擦モデル:設定なし シャフトの回転周期:10s 【その他の設定】 このシミュレーションでは2段階にわけて計算を行っています。一段階目に上記の設定で粒子を挿入し、初期状態を作成します。2段階目にシャフトを回転させ、混合のシミュレーションを行っています。
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2022.06.07
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SOLIDWORKSにアドオンするので、習得が簡単で、設計の形状、適合性、機能を最適化すると同時に設計案を解析および修正可能。
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