主要なCAD（CATIA V5、Creo、NX、Solid Edge）にアドオンの熱流体解析ソフトウェアです。
データの変換やコピーを必要とせずに3D CADモデルを使用して熱流体シミュレーションを行うことが可能です。
Product Outline 製品概要
- データの変換やコピーを必要とせずに3D CADモデルを使用して熱流体シミュレーションを行うことが可能です。
- Simcenter FLOEFDは、バルブやレギュレーター、油圧・空圧部品、熱交換器、自動車部品、電子機器など、設計の最適化や性能解析が極めて重要な多くの産業や用途で広く利用されています。
※SOLIDWORKSが付属したStandalone（独立）版もあります。
- Simcenter FLOEFD Standalone
- Simcenter FLOEFD for Solid Edge
- Simcenter FLOEFD for Creo
- Simcenter FLOEFD for CATIA V5
- Simcenter FLOEFD for NX
Functions 機能
流れ
- 2次元/3次元流れ
- 内部/外部流れ
- 定常/非定常
- 層流/乱流/遷移流
- 亜音速/遷音速/超音速/極超音速
- 回転体流れ
- ポーラスメディアにおける流れ
流体
- 複数流体
- 理想気体/実在気体
- 非圧縮性/圧縮性流体
- 非ニュートン流体
固体
- 等方性/非等方性熱伝導
- 不透明/透過/半透過（ふく射）
現象
- 重力(浮力)の影響
- 気相混合の燃焼
- 気体相対湿度
- 蒸気流れの凝縮
- キャビテーション
- トレーサー
- 熱伝達（流体内、流体と固体間）
- ふく射熱伝達（固体間）
- ジュール熱（固体）
特定の境界条件とソース
- 旋回流とファン
- 穴あき平板
- ヒートパイプ
- ヒートシンク
- 熱電冷却器
- 2抵抗コンポーネント
- 接触熱抵抗
- 電気接触抵抗
- 熱ジョイント
- 発光ダイオード(LED)
Features 特徴
設計者向けCAD統合熱流体解析ソフトウェア（CFD）
- CADアドオン熱流体解析ソフトウェア（CFD）
- 強靭かつ完全自動のメッシング
- 設計者にも使いやすいCFD環境
- 高精度でロバストなソルバー
- パラメトリックな繰返し検討に最適
Case Study 事例
Operating Environment 動作環境
| OS |
|
|---|---|
| CPU | Intel またはAMD製（Intel製、64bit CPU、クロック2-3GHz程度、8コア程度以上推奨） |
| メモリ | 最低8GB（32GB以上推奨） |
| ストレージ | 空き容量8GB以上（シミュレーションのためにはさらに多くの容量が必要） |
※Simcenter FLOEFD 2022.1バージョンに基づきます。
Package Products パッケージ製品
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HVAC
HVACモジュールは、暖房、空調、換気システム等の専門的な解析のための追加機能が含まれます。
空調システムの最適化に役立つ快適性パラメータや汚染物質分布シミュレーションのトレーサースタディ、建築材料に関する拡張データベース、日射シミュレーションを改善できるDiscrete Ordinatesふく射モデルなどを含みます。
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Electronics Cooling
Electronics Coolingモジュールは、電子機器システムの熱シミュレーションをより正確に行うための機能が含まれます。
ファンカーブやパッケージング材料、2抵抗コンポーネントの拡張データベースに加えて、ヒートパイプやPCBモデル、電流の流れによるジュール熱など、特殊な機能や物理量も含まれています。
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Electronics Cooling Center
Electronics Cooling Centerモジュールは、既存のElectronics Coolingモジュール固有の機能とSimcenter™ Flotherm™ソフトウェアの新しい機能を組み合わせ、エレクトロニクス冷却機能を強化します。
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LED
照明業界、特にLEDに最適なモジュールで、ジャンクション温度とホットルーメンを提供するLEDモデルを含んでいます。また、Discrete Ordinatesやモンテカルロ法などの必要な放射モデルを含み、透明材料での放射の吸収やレンズのような屈折を考慮する機能を含みます。また、メンブレン、冷却された表面での吸いまうの凝縮、プラスチック材料による吸収のシミュレーション機能も備えています。
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Advanced
Advancedモジュールは、最高でマッハ30までの極超音速流、軌道上ふく射環境、2相気体粒子流、気相混合の燃焼、凝縮液膜の蒸発を可能にする膜全体での凝縮のモデル、その凝結や溶解などを検討する、専門家向けの追加の分析機能を含みます。
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EDA Bridge
EDA Bridgeモジュールは、FLOEFDとPCB基板設計のインターフェースを含みます。
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Power Electrification
Power Electrificationモジュールは、電気電池セルと回路のシミュレーションを行う機能を含みます。
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Embedded HEEDs
Embedded HEEDSモジュールは、HEEDS™ソフトウェア最適化技術を使用して、複数の入力変数に対して最適化スタディを実施する機能を提供します。
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Structural
Structuralモジュールは、指定された任意の外部荷重に対する構造物の応答を予測する機能を含みます。
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EV
EVモジュールは、Electronics Cooling、Power Electrification、Structural、Electromagneticsモジュールで利用可能な機能およびその他の機能を含みます。
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Ultra
Ultraモジュールは、1つの追加ソルバーライセンスと、Embedded HEEDSと電磁気学モジュールを除く他のすべてのモジュールで利用可能な機能を含みます。
| Ultra | HVAC | Electronics Cooling | Electronics Cooling Center |
LED | Advanced | EDA Bridge | Power Electrification |
Embedded HEEDS |
Structural | EV | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 電気条件 （ジュール熱） |
● | ● | ● | ● | ● | ||||||
| 電気要素 （ジュール熱） |
● | ● | ● | ● | |||||||
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2抵抗 |
● | ● | ● | ● | |||||||
| ヒートパイプ | ● | ● | ● | ● | |||||||
| プリント基板 （PCB) |
● | ● | ● | ● | ● | ||||||
| Smart PCB | ● | ● | ● | ● | |||||||
| ネットワーク アセンブリ |
● | ● | ● | ● | |||||||
| LED | ● | ● | |||||||||
| バッテリー | ● | ● | ● | ||||||||
| メンブレン | ● | ● | ● | ● | |||||||
| Simcenter FLOEFD EDA Bridge |
● | ● | ● | ||||||||
| ROMエクスポート | ● | ● | |||||||||
| Simcenter FLOEFD Package Creator |
● | ● | |||||||||
| PDMLファイルのインポート | ● | ● | ● | ||||||||
| キャリブレー ション |
● | ● | |||||||||
| マルチパラメータ最適化 (HEEDS) |
● | ||||||||||
| トレーサー スタディ |
● | ● | |||||||||
| 快適パラメータ | ● | ● | |||||||||
| Discrete Ordinates ふく射モデル |
● | ● | ● | ● | ● | ||||||
| Monte Carlo ふく射モデル |
● | ● | |||||||||
| 軌道上の ふく射環境 |
● | ● | |||||||||
| 粒子コレクション | ● | ● | |||||||||
| 流体膜 | ● | ● | ● | ||||||||
| 吸水 | ● | ● | ● | ||||||||
| 高マッハ数 オプション |
● | ● | |||||||||
| 燃焼オプション | ● | ● | |||||||||
| Real Gases (NIST fluid properties) |
● | ● | |||||||||
| Real Gases (Phase transition option) |
● | ● | |||||||||
| Structural | ● | ● | ● | ||||||||
| Electromagnetics | ● |
